ARM 미 상장 신청 '올해 최대어'

 

출처: arm

 

 

 

블로터의 소식에 의하면

일본 소프트뱅크 산하의 반도체 설계업체인 ARM이 나스닥 상장을 신청했다. 이르면 다음 달 시장에서 거래가 시작될 것으로 예상된다고한다.

21일(현지시간) <블룸버그통신> 등 주요외신에 따르면 ARM은 나스닥 상장을 신청하며 기업공개(IPO)에 나섰다. 티커명도 ARM으로 신청했다.  소프트뱅크는 오는 IPO를 통해 ARM 지분 약 10%를 상장할 계획이다.

 

ARM은 상장 신청 서류를 통해 자사 반도체가 삼성전자, 퀄컴, 엔비디아, 인텔, AMD, 알파벳, 아마존 등에서 생산되고 있다고 밝혔다. 또한 ARM은 자사 기술이 애플의 아이폰용 칩을 비롯해 2023 회계연도에 출하된 300억개 이상의 반도체에 적용됐다고 설명했다. 

 

 

 

 

 

ARM 상장 작업은 손정의 소프트뱅크 회장이 진두지휘하고 있다. 손 회장은 올해 뉴욕증시에 가장 핫한 테마인 인공지능(AI)을 ARM의 상장 흥행 요소로 내세우기 위해 엔비디아를 앵커 투자자로 유치하는 작업도 직접 관여하고 있는 것으로 전해진다

아시아경제에 의하면 현재 소프트뱅크는 ARM 기업공개를 앞두고 비전펀드1에 매각한 지분 25%를 재인수하기 위한 협상을 진행 중인 것으로 전해졌다..

 

 

 

■ ARM 관련주

가온칩스, 코아시아, 넥스트칩, 텔레칩스